吉祥坊手机官网:高楼大厦平地起:Intel 3D立体封装或成CPU转折点 “

吉祥坊手机:半个世纪以来,半导体作业一向在魔鬼般的摩尔定律的指导下飞速跋涉,工艺、架构、技能不断创新,但任何作业都有个改动的进程。近年来,整个半导体作业显着感觉吃力了许多,许多老路现已行不通或许跑不快了,要想持续前行,有必要拓宽新思路、新方向。

  比如说处理器芯片封装,以往咱们都是习惯于在一个平面上摊大饼。跟着集成模块的多样化、工艺技能的复杂化,这种传统办法越来越难以为继,跳出来走向3D立体的世界也就成了必定。

  其实关于3D堆叠式芯片规划,咱们应该并不生疏,许多芯片范畴都现已做过查验,有的还打开得极为老到。最典型的就是NAND闪存,3D堆叠式封装现已做到了惊人的96层,未来还会持续加高,不论容量仍是本钱都能够愈加为所欲为,不受捆绑。

  不过在最中心的CPU处理器方面,受制于各种因素,封装办法一向都没有太大打破,变来变去也都是在一块平面基板上做文章,或许是单芯片,或许是多芯片整合。

“吉祥坊手机官网:高楼大厦平地起:Intel 3D立体封装或成CPU转折点 “”的2个回复

  1. 我们的伤员大部分达到了能够出场的竞技状态,我们会对部分球员进行操练,然后再查询是否能够出场比赛

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