3D
吉祥坊手机官网:高楼大厦平地起:Intel 3D立体封装或成CPU转折点 “
吉祥坊手机:半个世纪以来,半导体作业一向在魔鬼般的摩尔定律的指导下飞速跋涉,工艺、架构、技能不断创新,但任何作业都有个改动的进程。近年来,整个半导体作业显着感觉吃力了许多,许多老路现已行不通或许跑不快了,要想持续前行,有必要拓宽新思路、新方向。 比如说处理器芯片封
吉祥坊手机:半个世纪以来,半导体作业一向在魔鬼般的摩尔定律的指导下飞速跋涉,工艺、架构、技能不断创新,但任何作业都有个改动的进程。近年来,整个半导体作业显着感觉吃力了许多,许多老路现已行不通或许跑不快了,要想持续前行,有必要拓宽新思路、新方向。 比如说处理器芯片封